11月5日，惠普于2024秋季打印机新品发布会上正式发布战系列打印机新品，一直在业内享有“影子传说”美誉的格之格迅速对市场做出反应，依靠自身强大的科技研发实力、芯片技术优势，率先研发出格之格兼容惠普战系列W硒鼓，并与同系列打印机进行全球同步首发。

行业先锋，全球同步首发

格之格兼容惠普战系列W硒鼓，是格之格作为通用耗材行业内“影子传说”的又一力作。格之格多年来始终聚焦于用户需求，致力于为用户提供专业高效的打印解决方案，格之格兼容惠普战系列W硒鼓作为全球首发产品，与同系列打印机同步上市，一经发布就赢得了市场的广泛关注。

自主研发，全新抗升级芯片

此次推出的格之格兼容惠普战系列W硒鼓，是格之格多年来创新技艺的融合之作。整体采用格之格自主研发的全新抗升级芯片，具备强劲稳定的兼容性，无惧打印机固件升级；产品装机实测完美适配，轻松做到性能全面释放。

在追求技术创新的同时，格之格始终坚守品质至上。从碳粉原材料的挑选开始，格之格就一直秉持着“科技让打印更健康”的品牌理念，本次的格之格兼容惠普战系列W硒鼓采用独创低臭氧碳粉，打印效果清晰锐利、黑度饱满，为用户带来崭新的健康打印体验。

降本增效，满足更多需求

格之格深耕打印耗材领域二十多年，始终以客户需求为中心，不断提供定制化的解决方案，本次新推出的格之格兼容惠普战系列W硒鼓也践行了这一原则。研发了多个版本产品，页产量优化扩容至1500~3000页不等，进一步降低了单页打印成本，助力企业降本增效；同时产品通过了国家认可CNAS实验室复杂环境测试，对各种打印场景轻松把握，满足各行各业用户的不同需求。